国内特選ＨＰ
　松下電工技報Ｎｏ．８０（２００３年２月）　Ｐｂフリー実装特集、実践的情報が多い。
　エスペック株式会社ＨＰ　　技報等に信頼性等の試験結果が多い。
　セイコーエプソン　　詳しい実験データが公開されている。
　ＮＥＣ　ＩＣパッケージ、実装マニュアル、鉛フリー、鉛フリー取り組み
　中部大武田教授　状態図、ミクロ組織など金属学の基礎
　日本電子　　規制情報、Ｑ＆Ａに新しい情報　　
　阪大菅沼研　　鉛フリー相談室（掲示板）
規制情報　　
　
国内企業技報等　
　東芝レビュー（５６−８、’０１）　リフロー、フロー、リフトオフ、接合信頼性
　シャープ技報（７９、’０１−４）　動向、はんだ材料、端子めっき
　沖テクニカルレビュー（１８８、６４−４、’０１−１０）　動向、リフロー、フロー
　沖テクニカルレビュー（２０９、７４−１、’０７−１）　信頼性試験
　シャープ技報（７９、’０１−４）　ＣＳＰ、ＱＦＰ
　三洋テクニカルレビュー（３４−２、DEC.’０２）　フロー、リフロー
　横河技報（４４−２、’００）　フロー、炉の改善、リフトオフ
　パナソニックＦＡ（技術情報）　ＳＭＤ、端子めっき、フロー
　パイオニアＲ＆Ｄ（１３−３）　合金、フロー、手はんだ、フィレットリフティング
　東芝レビュー（５８−１０、’０３）　リフロー炉
　東芝レビュー（５９−１、’０４）　　フィレット剥離、Sn-Zn系、端子めっき
　東芝レビュー（６１−１１、’０６）　Sn-Cu-Co、Sn-Ag-Cu-In-Co
　デンソーテクニカルレビュー（６−２、’０１）　端子めっき、リフトオフ
　沖テクニカルレビュー（１８８、６８−４、’０１−１０）　端子めっき、ウィスカー
　沖テクニカルレビュー（１９９、７１−３、’０４−７）　リフロー
　沖テクニカルレビュー（２０７、７３−３、’０６−７）　フロー槽の不純物管理
　日立金属技報（１８、’０２）　はんだボール、はんだバンプ、Ni/Auめっき
　富士通（技術情報）　ＳＯＰ、ＢＧＡ、繰り返し曲げ、落下試験
　松下電工技報（８０−０５、’０３）　フロー、リフトオフ、引け巣、リフロー　→引け巣対策
　松下電工技報（８０−０６、’０３）　リフトオフ
　松下電工技報（８０−０８、’０３）　フロー、引け巣、ボイド
　松下電工技報（８０−０９、’０３）　フロー炉、リフロー
　ESPEC技術情報（２３）　合金、リフロー
　ESPEC技術情報（２４）　フロー、絶縁信頼性
　ESPEC技術情報（３０）　合金、接合界面
　ESPEC技術情報（３５）　環境試験、寿命
　ESPEC技術情報（３８）　Sn-8Zn-3Bi
　雑誌富士通（９７−７）　Sn-58Bi
　雑誌富士通（５１−５、００−９）　Sn-Ag-Cu
　雑誌富士通（５６−６、０５−１１）　合金材料、Cu溶食対策
　富士通テン（４２−３　フラックス、部品めっき、リフロー
　富士通テン（４６−６　フロー、はんだ上がり、Ｃｕ食われ
　東芝レビュー（５７−４、’０２）　Sn-Ag-Cu
　豊田中研Ｒ＆Ｄレビュー（３５−２、’００−６）　合金、Sn-Ag-Bi-In
　豊田中研Ｒ＆Ｄレビュー（３９−２、’０４−６）　Sn-40Bi-0.1Cu
　豊田中研Ｒ＆Ｄレビュー（３１−４、’９６−１２）　ＣｕＳｎ金属間化合物の表面酸化による濡れ不良
　神戸製鋼技報’０４−４　　金属間化合物はＣｕ_６Ｓｎ_５が濡れ性がＳｎに近く良好
　シャープ技報（７３、’９９−４）　リフロー、フロー、Sn-Ag-Cu-高Bi
　雑誌富士通（５４−２、０３−３）　Sn-Zn-Al
　松下ニュースリリース（’４−１−１５）　Sn-Zn-In
　溶接学会論文集（２１−１、０３年）　Sn-InへのＺｎ添加効果
　オムロン技報（４４−３、’０４）　Sn-Ag-In-Bi
　ＳＭＴ研究会公開資料　Sn-3.5Ag-3In-0.5Bi等
　ESPEC技術情報　Sn-Pb劣化
　ＮＥＣ技報（５７−１、’０４）　Sn-3Ag-0.5Cu、Sn-8Zn-3Bi、再溶融剥離
　ＮＥＣ技報（５８−３、’０５）　１２頁、Sn-8Zn-1Bi-0.1Ag、高温高湿信頼性向上
　ＮＥＣＲ＆Ｄ（４４−３、’０３−２）　（英文）リフロー・フローでのＳＭＤフィレット剥離
　ＮＥＣ技報（５５−１０、）　はんだの残留応力　→応力緩和
　金属学会誌（４３−８、’０２）　（英文）無電解ＮｉめっきのＰ濃縮問題
　日立化成テクニカルレホ゜ート（３２）　無電解Ｎｉめっきの問題は腐食が原因
　東レリサーチセンター情報　無電解ＮｉめっきとＡｕめっき
　松下電工技報（７４−８、’０１）　Sn-Ag-Cuと車載用チップ部品電極
　ESPEC技術情報（２５）　Ｐｂフリーめっきと腐食
　古河電工時報（１０４）　Ｐｂフリーめっき
　真空０４年竹本正　進展状況
　ソニーＥＭＣＳ情報　ランド剥離　ＳＭＤフィレット剥離
　古河電工時報（１０６）　リフロー炉
　松下電工技報（８０−０４、’０３）　リフロー炉
　Applied Physics Letters(65-9,'94)　（英文）Sn-Zn-In
　富士電機　Ni,Ge添加
　コニカミノルタ技報（’０３−１６）　はんだ、フロー、リフロー、信頼性
　住友ヘ゛ークライト　フラックス機能を持つ接着剤
　ＮＥＣＲ＆Ｄ（４４−３、’０３−３）　Sn-PbとSn-Ag-Cuの劣化機構の比較
　リコー技報３１、０５．１２　信頼性評価
　ソルダーコートの影響　金属間化合物の濡れ性は悪い
　ソルダー・ソルーション　リフロ・オフ、引け巣、ウィスカ
　基板実装について
　オムロン鉛フリー化処方箋
　白光　英語解説
　８Ｉｎの例
　基板表面処理と濡れ広がり
　キョウデン　赤目、銅食われ対策
　長野工業　鉛フリーはんだ実装の簡単な説明
　日本スペリア　Sn-Cu-Ni食われ、Sn-Cu-Ni引け巣
　Ｎｉ，Ｇｅ添加はんだ
　ＯＫインターナショナル　手はんだ（英文）
　松下チップ立ちについて
　石川県工業試験場　強度試験法、Ａｕ／Ｎｉめっき
　東北フジクラ　バンプのボイド
　Ｓｎめっきのリフローによる酸化による変色
　Ｓｎめっき皮膜に共析した有機物のリフローによる凸凹と変色
　ランド剥離対応特許　松下、ＮＥＣ
　食われの少ない電極（特許）　富士通
　メタルマスクの開口度・形状によるはんだボール対策
　表面技術２００４，９　めっき
　Nj/Pd/Auめきい評価　　ＴＩ
　東芝レビュー２００６．１１　Ｃｏ入りはんだ
　ＪＦＥテクノリサーチ　不良解析、濡れ不良
　JCAA /JG-PPのプロジェクト結果（日本スペリアのＨＰ）　振動試験でＳｎＡｇＣｕがＳｎＣｕＮｉ、ＳｎＰｂより劣る
　日本スペリア　引け巣がクラックに成長　同様の結果　
　　＊ＪＣＡＡ／ＪＧ−ＰＰの結果はＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕではなくアイオワ組成である。（劣る原因はカーケンダール効果）
　　　　日本スペリアによると引け巣は温度サイクルではクラックにならないが、振動ではクラックの原因になるという。
　　　　深い引け巣はクラックを誘発するともいう。
Ｐｂフリーはんだ付けの基礎的解説
国内大学等
　阪大・竹本研　Ｐｂフリー動向
　電通大・電子工学科　はんだの基礎
　立命大坂根研　クリープ疲労試験
　溶接協会　JWES WEB版接合・溶接技術Q&A1000　はんだ付１５件、はんだ研究委員会　
　　Ｑ＆Ａフォーラム　溶接協会の質疑スレッド
　　マイクロソルダリング
　　　　判定能力試験用品質判定基準　
　　　　上級実技試験／実技試験用実装・組立基準　挿入実装　表面実装　端子
　ＪＥＩＴＡ　　ロードマップ、
　EFSOT日本プロジェクト　リサイクル・ユース技術　生物・環境影響　（IMS　成果報告０４,、成果報告０５）
　技術の森　Ｐｂフリーに関する質疑がみられる
　日本工業標準調査会ＪＩＳ検索
　JEITA鉛フリー化完遂緊急提言報告会レポート　日経Tech On（2005年3月15日）
　ＥＩＣネット　環境Ｑ＆Ａ
　グリーン調達調査共通化協議会　ガイドラインなど
　SEMICONDUCTOR　世界各国の有害物質規制の法制化とPbフリー技術の最新動向
はんだの機械的・物理的特性　松尾ハンダ　ＮＩＳＴ（熱・機械的性質）
ウィスカー（主要なもの）、詳しくはこちら
　ＪＥＩＴＡ　日文、英文
　ＮＡＳＡ　熟読の価値あり、情報満載
　Lucent,Chen 代表的なもの
　タイコ社（コネクター）　日本文での簡単な説明
　ＮＥＭＩ　ＮＥＭＩのウィスカーフ゜ロシ゛ェクト情報
　calce(MARYLAND大）
　丸和製作所　コネクタのウィスカ問題
　ムラタ
　Ｓｎ−Ｐｂウィスカー　NASA
無電解Ni-P/Auめっき問題　Ｐ濃縮、Ｎｉ腐食とブラックパッド 　→ブラックパッドとは
Ｓｎ-Ｂｉめっき関係
Ｂｉ問題　リサイクル、再溶融
特許問題　Ｐｂフリーはんだについてはメーカにライセンス有無の確認をする必要がある。
　重要特許請求範囲
　千住金属　千住・アイオワセットライセンス先
　石川金属
　東北弘輝
　Pbfree.com
　ランド剥離対応特許　松下
その他
　Ｓｎペスト　（英文）ＰｂフリーはんだのＳｎペスト
　Ｓｎペスト　（英文）研究史
　ポップコーン現象（英文）iMAPS
　ポップコーン現象　川鉄テクノリサーチ
　Ｆｅ食われ　エレクトロニクス実装学会誌（要約）
　フロー炉の問題、Ｆｅ食われ　（英文）ＳＥＨＯ（英国）
　サーマルランド　パターンが大きい部分につながるランドの熱損失対策
　マイク゛レーション　エスペック技報、
　マイク゛レーション　エスペック技報、続報
　マイク゛レーションの基礎
　特許　工業所有権総合情報館
　基板の表面処理　三菱電機エンジニアリング
　貴金属めっき　日本高純度化学
　金めっきについて　特に下地触媒型金めっき
　早大逢坂氏　　　　　下地触媒型１　その２
　Ｎｉめっきについて　東京都鍍金工業組合、ＭＯＬ講座　など
　落下衝撃について
　金属学会誌（４４−１、’０３）　（英文）　ＩｎとＣｕ、Ｎｉとの反応
　日立i-engineering　古いが’００年１２月のセミナーでのＰｂフリー化の質疑
　基板のＡｇめっき
　溶接協会のはんだ付け教育
　紙フェノール基板
　基板の耐熱性
　半導体封止材料について　松下電工技報Vol52 No.1
　リードフレーム用Ｃｕ合金
　ランド・マスク設計　→メタルマスクの開口度・形状によるはんだボール対策
　フローでの不良とその対策、フローの捨てランド
　Sn-Sb
　Sn-0.68Cu-.37Co　２２４．４℃、低コスト
　Sn-Ag-Cu-Co
　Sn-4Cu等へのCo効果　フィラーメタルズ
　ＰｂフリーはんだへのCo、Niの効果　大阪府産業技術総合研究所
　Ａｕの問題　ノキア
　溶接協会竹本教授　　現状と将来展望
　表面処理の比較（英文）
　Smart group's guidance
　ＨＡＬ処理　（英文）
　はんだ付け作業の安全問題（フラックス毒性等）
　アメリカ・ルネサス（英文）　Ｂｉの問題点についての見解（フロー炉への蓄積、リフトオフ、ＳｎＰｂとの三元低温相、リサイクル、環境）
　ＴＩ　Ｓｎ−Ｐｂ、Ｓｎ−ＡｇへのＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ等の溶解度
　Sn-Znによる積層セラミックコンデンサの劣化
　高温はんだ
　Sn-3Ag-0.5Cu-Coはんだ
　Ｓｎ−４０ＰｂへのＡｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｐｔの溶解
国内はんだメーカ　
海外はんだメーカ
フロー炉・リフロー炉（はんだメーカ以外）、はんだこて
国内半導体メーカ（ＩＣパッケージ）：日本はSnBiが多い
　ＮＥＣ　SnBi
　松下　Pd,SnBiｉ,SnCu
　ルネサス　SnBi,SnCu,Ni/Pd/Au
　東芝　メモリ　ディスクリート　SnAg,SnCu,SnBi,Ni/Pd/Au
　ソニー　SnBi,Ni/Pd/Au
　富士通　SnBi
　三洋　Sn/Sn-Bi２層
海外半導体メーカ（ＩＣパッケージ）：海外はＳｎが多い
　fairchild　無光沢Sn,Ni/Pd/Au
　ＮＳ　無光沢Sn、文献あり、日本語サイト
　Intel
　ＴＩ　Ni/Pd/Au、文献、情報あり　日本Ｔｉ
　AMD　
　Philips　Sn,Ni/Pd/Au、　日本フィリップス　Ｅ４グループ・パッケージ゜
　Amkor　日本語
　Altera　ＩＣ上の問題の詳細な解説
　アナロク゛テ゛ハ゛イス
　日本マキシム　ＰｂフリーはんだにおけるＰｂ汚染
電子部品メーカ：チップ部品はＳｎ、ウィスカーはリフローでＯＫ．
　ＴＤＫ
　ムラタ
　タイコ　（英文）規制情報、技術情報
　モレックス　コネクタのめっき、ハウジング樹脂　めっきＰＤＦ
機器分析、試験例
　ハ゜ナソニックＣＣテストラホ゛　
　コベルコ科研
　レスカ　濡れ性評価等
　マルコム　Technical Reportに温度測定法や濡れ性評価
　オーエヌ電子　ＢＧＡのＸ線写真
　アークテック　はんだボールの強度試験
　マイクロスコープによるＢＧＡ観察
　ＪＦEテクノリサーチ
海外動向（英文）
　ＥＲＡ　７３頁からＰｂフリーはんだの問題を詳説
　ＩＰＣ　
　ＮＥＭＩ　ＮＥＭＩプロジェクト、米国動向
　ＮＩＳＴ　ＮＩＳＴ　材料データベース、熱・機械的性質
　ELFNET　Ｐｂフリーはんだデータベース
　HDP user group　lead free
　JEDEC J-STD-020C
　ＳＥＭＩ　WEEE,ROHSの問題点
　ＴＵＲ　
　ＳＯＬＤＥＲＴＥＣ　英国、欧州情報　JEDEC New Tin Whisker standard
　ＮＰＬ　英国、情報、データ
　ＳＭＴＡ　　SMTA SMTA'03でのフ゜レセ゛ン、
　SMT.info.net　企業の文献　　board finish　表面処理について
　PCB assembly links　SMTinfonet広範囲に詳しい
　IEEE　Holm 2003 Lead Free Workshop Presentation Download　及びＩＢＭによる動向
　EMPF　llead free
　psma lead free forum
　JGPP　Leaf-Free-Solder ProjectのPresentationsに種々の文献
　SAN JOSE STATE 大　　MEMSとＰｂフリー　　　
　UCLA　特に動向 Auめっきとボイドなど
　EFSOT ’０３年６月Brussel会議の諸報告
　Pb-free.com work shop報告、中国情報　技術情報、０４年１２月ＴＡＣ要約
　　　　　　　　　European Commission's FAQs on WEEE & RoHS　０５年５月　　　　
　smart group　
　SAMSUNG
　ヘンケル
　NASA Workmanshop
　　　Throuhole Soldering　Surface Mount
ＩＣ情報（国内企業）（信頼性、パッケージクラック、パッケージ、実装）
　東芝　、パッケージ、信頼性、Ｐｂフリー
　ＮＥＣ　パッケージ、実装、信頼性
　ルネサス　実装、パッケージ、Ｐｂフリー、信頼性、
　ソニー　信頼性、Ｐｂフリー、パッケージ、パッケージクラック
　松下　総合カタログ、パッケージ、実装、Ｐｂフリー　
国内めっき業者
英文はんだ関係基礎資料
　リフロー技術　research-intl.com
　実装　smtinfonet
　はんだ付け
特殊はんだ・低融点合金
ＡｕＳｎはんだ・高温はんだ
　三菱マテリアル　ＡｕＳｎペーストはんだ
　住友金属鉱山　Ａｕ系、Ｓｎ系、Ｉｎ系
　田中貴金属　ＡｕＳｎフ゜リフォーム
　honeywell Bi-Ag
　melcor　Bi-Sb
　Ｚｎ系　essc　Zn-Al系、Zn-Al-Mg-Ga
フラックス
　水溶性プリフラックス
　finishing.com（英文）
　christopherweb.com part1,part2,part3（英文）弘輝の資料だがよくまとまっている。
　白色残渣（英文）
　白色残渣（英文）
　白色残渣（英文）
　ＸＰＳ等による調査（英文）
　フラックス規格（英文）
　ロジン・フラックスのＩＲスペクトル
　フラックス毒性
状態図
　ＳＧＴＥ
　ホ゜リテクニッック
　韓国慶州大
　ＮＩＳＴ　はんだ関係
雑誌・会誌
　エスペック技報
　雑誌富士通
　松下電工技報　（Ｎｏ．８０特集）
　シャープ技報　（Ｎｏ．７９特集）
　沖テクニカルレビュー　（Ｎｏ．１８８特集）
　東芝レビュー
　ＮＥＣＲ＆Ｄ　（英文）
　エレクトロニクス実装学会誌　新しいもの（０３年から）は要約がみれる。特に’０３年６巻５号、’０３年６巻６号
　　　大会論文集　特に１６回の２、３、１９回
　マイクロ接合研究委員会　一部で要約がみれる。
　　マイクロ接合研究委員会　’００年
　　ソルタ゛リンク゛分科会　
　日本金属学会英文誌特集　４２−５、４３−８　４５−３、要約



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