実践的Pbフリー(無鉛)はんだ付けの基本
平和と人間性を愛する技術者のためのHPです
本HPでは実践的なPbフリーはんだ付けに関する情報をリンク集として提供したい
と思います。
少しでも皆さんのお役に立てば幸いです。
はんだのPbフリー(無鉛)化に向けて
日本でははんだ組成はSn-3Ag-0.5Cuが事実上の標準組成となっていますが、
リフローでは主にICの耐熱性問題のため、低融点はんだが求められていますが、
いまだ決定的なものがありません。
またフロー、手はんだ付けではフィレット剥離やランド剥離、リフロー・フローでの
大形SMDのフィレット剥離というような問題が明らかになっています。
一方部品の端子めっきでは、Pbはんだめっき部品による低融点相形成の問題、
更にPbフリーはんだめっきではウィスカー問題などが生じています。
BGA,CSPではAu/無電解Niめっきにおける耐衝撃性やPbフリーはんだにおける
ボイドの発生のしやすも問題になっています。
フロー槽やこて先のFe食われも問題にあがってきています。
はんだのPbフリー化は決して無理なことではありませんがかなり大きな困難がある
ことも事実です。
したがってまずなによりも問題点を十分把握して正しい対策をとることが必要となります。
本HPがその手助けになれば幸いです。
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